服务器IDC液冷机-高热密度数据中心散热系统

半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元产品介绍：半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元适用于半导体测试，电子设备恒温测试，冷却服务器配套基础设施，及其他流体控温场所。是具备独立的换热系统、供电系统和监控系统的模块化智能设备。型号ZLFQ-15ZLFQ-25ZLFQ-50ZLFQ-75ZLFQ-100ZLFQ-150温度范围冷却水温度+5℃～35℃   冷却水5℃~30℃ 采用西门子/霍尼韦尔调节阀控制冷却水流量控温精度±0.2℃±0.5℃流量控制  10～25L/min25～50L/min40～110L/min70～150L/min150～250L/min200～400L/min流量控制采用变频器调节，精度±0.3L/min制冷量（MAX）15kW25kW50kW75kW100kW150kW储液容积15L30L60L100L150L200L载冷剂水、硅油、氟化液、乙二醇水溶液等控制器PLC，模糊PID控制算法，具备串级控制算法温度控制导热介质出口温度控制模式，具备串级控制算法通信协议以太网接口TCP/IP协议   RS485接口 modbus RTU协议设备内部温度反馈设备导热介质出口温度、介质进口温度、冷却水温度水箱液位进出口压力传感器检测，冷却水压力检测介质管路SUS304换热器板式换热器，特别注意：需要使用清洁厂务水操作面板无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示\EXCEL 数据导出安全防护具有自我诊断功能；相序断相保护器；压力保护，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。进出接口尺寸G3/4G1G1DN32DN40DN50冷却水接口G3/4G1DN40DN50DN50DN65冷却方式水冷，厂务水温度低于设备所提供的的低温度3℃以上，且水温波动≤3℃冷却水流量7～20℃2.5m?/h4m?/h8m?/h13m?/h17m?/h25m?/h电源380V 50HZ 1kW1.5kW3kW4kW5kW6kW外壳冷轧板喷塑RAL7035　　半导体温控装置Chiller 主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度准确控制，产品有流体氟化液控温、气体冷热快速温变、快速温变卡盘、低温气体制冷机、直冷型制冷机组等。冠亚制冷公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。　　chiller系列　　chiller系列分为7℃~40℃、-25℃~40℃、-45℃~40℃、30℃~90℃ 变频 双路、-80℃~80℃ -100℃~80℃ 复叠制冷、换热控温（无压缩机）（20℃~90℃）等，chiller 的排吸气温度（压力）、冷凝温度、冷却水温度（压力）、进出液体（气体）温度（压力）、用电功率、各部件电流、电压、水箱液位等重要信息均通过传感器接入控制系统进行管理监控记录。　　射流高低温冲击测试机 AES　　射流式高低温冲击测试机给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供准确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析可靠性评估的仪器设备。　　快速温变控温卡盘MD 　　快速温变控温卡盘产品可以实现快速温度变化，准确控制温度，提供开放的表面平整工作平台，快速升降温、恒温控制，运用于RF器件和高密度功率器件测试，也可以运用于实验室平板快速冷却等　　液冷CDU分配控制单元　　液冷CDU分配控制单元 ZLFQ系列适用于半导体测试，电子设备恒温测试，冷却服务器配套基础设施，及其他流体控温场所。是具备独立的换热系统、供电系统和监控系统的模块化智能设备。